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接地保护线宜采用黄绿相间的绝缘导线;电梯电气装置的配线，应使用额定电压不低于500V的铜芯绝缘导线;电线槽弯曲部分的导线、电缆受力处，应加绝缘衬垫，垂直部分应可靠固定;线槽配线时，应减少中间接头。中间接头宜采用冷压端子，端子的规格应与导线匹配，压接可靠，绝缘良好;电气设备导体间及导体与地间的绝缘电阻值应符合下列规定：动力设备和安全装置电路不应小于0.5MΩ;低电压控制回路不应小于0.25MΩ。目前，国产电梯的电气线路中电压等级较多，但未超过380V，考虑安全因素，采用额定电压值不低于500V的铜芯绝缘导线是合适的。


层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。