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11.电容的GND端直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义12.电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接13.PCB，即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。14.由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。


如发现接班人员有，酒醉或因有思想情绪等不适于工作时，应拒绝交班并报告领导。未经正式交接手续及接班人员未按时到达时，交班人员不准离工作岗位，同时报告领导。交接班过程中发生事故或有重要操作时，禁止进行交接，应由交班人员进行后再交班。值班人员应交接下列事项：当时系统的运行方式，变动部分及事故情况。设备运行情况，所发现的设备缺陷和备用设备的情况。设备和线路正在检修或试验的工作情况。